3月17日，第四届第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙金茂万豪酒店召开，论坛旨在推进第三代半导体在新能源汽车中的应用，实现新能源汽车产业的升级转型，助推南沙打造第三代半导体产业集聚区。
“希望通过本次论坛，各位专家、企业家深入交流、凝聚共识、深化合作，携手推动第三代半导体与新能源汽车的技术互融协同发展，为实现科技自立自强和产业高质量发展贡献智慧和力量。”科技部原副部长、十三届全国政协教科卫体委员会副主任曹健林表示，广州正在打造万亿级“智车之城”、大湾区建设世界级汽车产业集群，南沙聚焦了芯粤能、芯聚能、南砂晶圆等一批第三代半导体企业，将助力南沙汽车产业向新能源、智能化转型升级，打造完整的产业生态链。
广东省工业和信息化厅总工程师董业民致辞表示，广州南沙区建设第三代半导体设计、制造和封测产业链基地，已形成集聚效应。本次论坛将国内外专家齐聚一堂，必将为推动粤港澳地区第三代半导体产业高质量发展发挥积极作用。
开幕式上，南沙开发区党工委副书记谢伟宣传推介南沙，他表示，近年来，南沙区聚焦汽车电子等应用领域，着力引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆等一批龙头企业，初步形成了覆盖宽禁带半导体设计、制造、封测、材料全产业链完整生态，成为国内以车规级第三代半导体产业链为核心的半导体和集成电路产业集聚区，成为南沙打造千亿级智能网联汽车产业链和智慧交通产业集群的重要支撑。
谢伟表示，期待论坛以广泛交流汇聚创新合力，助力南沙构建宽禁带半导体产业链协作生态圈，推动广东成为我国集成电路半导体产业“第三极”。
中国工程院院士郑南宁在活动中说道，本届大会以“绿色低碳 共创未来”为主题，紧扣了国家重大需求和时代发展脉搏。创新对半导体行业尤为重要，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动产业高质量发展，同时要坚持加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。
在中国工程院院士干勇看来，目前在半导体产业发展方面，南沙已初步实现了碳化硅材料和芯片制造、封装和下游应用全产业链发展，集聚了芯粤能、芯聚能、南砂晶圆、晶科电子、联晶智能等优质企业和项目，构建“以新能源汽车应用为牵引，电力电子为主导”的第三代半导体产业创新发展高地，让南沙打造千亿级智能网联新能源汽车产业集群底色更足，汽车城突围有了“芯”动力。
