近日，Straits Research发布了SiC晶圆市场的预测分析，主要亮点：
1.北美是最重要的收入来源，预计在预测期内将以15.7% 的复合年增长率增长。
2.到 2031 年，全球SiC 晶圆市场规模预计将达到29.4 亿美元，在预测期内（2023-2031 年） 以15.30% 的复合年增长率增长。
3.根据晶圆尺寸，全球SiC晶圆市场分为2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。2 英寸、3 英寸和 4 英寸部分是市场贡献最大的部分，预计在预测期内将以14.2% 的复合年增长率增长。
4.基于应用，全球 SiC 晶圆市场分为电源、射频 (RF) 和其他应用。电力部门是市场贡献最大的部门，预计在预测期内将以15.7% 的复合年增长率增长。
5.基于终端用户行业，全球SiC晶圆市场分为电信和通信、电动汽车（EV）、光伏/电源/储能、工业（ups和电机驱动等）和其他终端用户行业. 电信和通信领域是市场的最大贡献者，预计在预测期内将以15.7% 的复合年增长率增长。
2022年SiC晶圆的市场规模为81898万美元。预计到 2031 年将达到294942万美元，预测期内（2023-2031年）的复合年增长率为 15.30%。北美是最重要的收入来源，预计在预测期内将以15.7% 的复合年增长率增长。
碳化硅外延晶圆是通过在抛光晶圆顶部放置数微米厚的单碳化硅晶体层制成的。厚度、掺杂和缺陷密度的精确控制对于从半导体制造设备中制造高产功率器件是必要的。高温、耐辐射和短波长光电应用通常使用基于碳化硅的器件。制造小型和大型半导体器件的研究机构和企业已广泛使用 SiC 晶圆。全球对高性能半导体的需求和创新终端用户应用的兴起是推动碳化硅外延片市场发展的两个关键因素。
电动汽车市场份额的增加和高压电动汽车架构的趋势推动了全球市场。
根据 IEA 的数据，在美国，2020 年的公共充电站数量是 2015 年的三倍多，而 2015 年的充电站数量还不到 32,000 个。据国际能源署估计，到本世纪末，这一数字可能会从 80 万增加到 170 万，具体取决于政府的行动。对具有更快充电时间和更长续航里程的电动汽车 (EV) 的需求推动了汽车行业向高压电动汽车平台的转变。重要制造商推出了具有 800 V 设置架构的车辆，包括保时捷 Taycan、现代 Ioniq 5 和奥迪 Q6 e-Tron。
电动汽车采用率的上升和向高压 800 V 电动汽车布局的转变预计将增加全球汽车市场对碳化硅 (SiC) 晶圆的需求。交付了 20,000 多辆保时捷高端 Taycan EV，这是一家大型汽车制造商推出的首款配备 800 V 电池的汽车。供应商德尔福科技于 2020 年 9 月宣布，将向一家高端电动汽车制造商提供 800 V 逆变器。供应协议将于 2024 年在制造商的整个 EV 阵容中生效。
电力电子开关和 LED 照明设备对 SiC 晶圆的高导热性需求不断增加，这创造了巨大的机遇。
在生产过程中，制造特定的 SiC 晶圆和衬底，然后在晶圆厂中加工基于 SiC 的功率半导体。许多基于 SiC 的功率半导体用于转换和控制系统中电流的功率电子设备。电力电子在全球电网中发挥着至关重要的作用。计算机、可再生能源（太阳能、风能）、工业（电机驱动）和交通（汽车、火车）都使用这种方法（电源）。制造 LED 是 SiC 的另一个应用。电力电子变换或转换交流电和直流电。
交通基础设施的电气化也在推动市场转向基于 SiC 的电力电子产品，这是一种宽带隙半导体，可使电力电子产品体积更小、效率更高，并且总体系统级拥有成本低于先进的硅基设备。碳化硅半导体也因其优势而越来越受欢迎。许多公司专注于开发 SiC 功率半导体，以满足不断增长的需求。
区域分析
北美是最重要的收入贡献者，预计将以15.7% 的复合年增长率增长在预测期间。在半导体制造、设计和研究方面，北美处于采用新技术的前沿。北美 SiC 晶圆市场的发展与汽车、能源、IT 和电信、军事和航空航天以及消费电子等终端用户行业的增长密切相关。碳化硅技术有可能彻底改变能源行业并激发区域公司进行新产品投资。由于碳化硅基 GaN 是一项极具吸引力的技术，因此参与者专注于开发新产品。尽管加拿大可以被视为缺乏强大的电子和半导体工业，但该地区拥有使用或包含半导体的商品的庞大市场。
预计欧洲将以15.5% 的复合年增长率增长在预测期间。欧洲是现代技术的重要创新者和使用者，也是世界上一些最重要的技术中心的所在地。由于许多行业正在采用更多现代技术和半导体，因此市场正在增长。由于国际企业为区域公司提供必要的零部件和晶圆，该地区的市场得到进一步加强。欧洲是重要的汽车市场之一，生产了世界上相当数量的汽车。
根据 ACEA 的数据，该地区每年拥有超过 1920 万辆汽车、货车、卡车和公共汽车。外国企业向本地公司供应重要部件和晶圆这一事实进一步支持了该地区的市场。例如，广泛的碳化硅材料 (SiC) 供应协议，包括外延、由日本晶圆制造商 Showa Denko KK 和德国半导体企业 Infineon Technologies AG签署。
（来源：微电子制造）
