2023年3月15日上午，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内隆重举行。
合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能。
颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验，目前已发展成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，并将业务版图扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。
