江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。
机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
通富微电是独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，公司位于江苏南通市。
晶方科技主营传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，公司根据行业发展趋势进行相应的Chiplet技术积累和布局，开发关键制程能力，公司位于江苏苏州市。
文章来源：财联社
