位于江苏浦口区的芯爱科技集成电路封装用高端基板一期是省重大项目，研发生产高宽频率大尺寸基板，计划6月份试生产。韩立明察看生产车间，并与企业负责人一同启动项目生产线，希望有关方面强化服务，保障企业稳定生产，进一步提高供应链安全性稳定性。
据了解，芯爱集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，拟规划总用地约415亩。其中，一期项目(于2022年6月26日顺利封顶)投资45亿元，总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒装芯片球栅格阵列器件)，预计全年可实现营收超40亿元。
芯爱科技(南京)有限公司于2021年5月，注册地位于江苏省南京市浦口区，法定代表人为姜纪伟，是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。
