振华风光3月13日在投资者互动平台表示，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”的建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，该项目目前正在按照计划有序推进当中，公司在建的军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目，首批设备已于2022年11月进场，该项目将对公司进一步提高封测能力及封测水平起到积极的推进作用。
资料显示，贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年,其前身国营风光电工厂始建于1971年。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品,建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。
