报告:中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿美元

日期:2023-03-10 阅读:265
核心提示:德勤中国《2023科技、传媒和电信行业预测》报告发布会9日在香港举行。报告预计,中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿

德勤中国《2023科技、传媒和电信行业预测》报告发布会9日在香港举行。报告预计,中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿美元。

预测报告从电信、半导体、荧幕与传媒、科技以及并购五大类别分别进行解读和预测,剖析TMT(数字新媒体)行业发展趋势如何影响全球的企业和消费者。

在半导体方面,报告显示,中国是全球功率半导体最大的需求国,新能源光伏发展有望带动功率半导体需求的进一步提升。同时,未来5年中国的功率半导体市场将持续增长,到2027年有望达到238亿美元。

德勤中国科技、传媒和电讯行业管理咨询合伙人陈淑娴表示,在晶片发展方面,中国正在追赶全球技术步伐。现阶段中国自研晶片技术逐渐成熟,已经可以自主制造高端晶片,应用于人工智能、载人航天科技等领域。她引述报告指出,受益于半导体产业向中国转移的趋势,中国EDA(电子设计自动化)市场规模或将在2025年达到27.4亿美元的市场规模。

德勤中国科技、传媒和电讯行业华南区主管合伙人陈耀邦指出,香港拥有丰富的人才和研究资源,近年亦有高端航天科技上市公司落户香港,有助于香港在半导体科技发展方面发挥更大作用。

 

(来源:中新网)

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