3月6日，博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在浙江嘉兴经开区举行。嘉兴经济技术开发区官方消息显示，该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。该项目瞄准第三代半导体新材料领域，集产品研发、生产、销售等功能为一体。
此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供半导体产品及解决方案。
（来源：集微网）
3月6日，博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在浙江嘉兴经开区举行。嘉兴经济技术开发区官方消息显示，该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。该项目瞄准第三代半导体新材料领域，集产品研发、生产、销售等功能为一体。
此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供半导体产品及解决方案。
（来源：集微网）
