长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产

 长电科技3月7日在互动平台表示，公司2021年募投项目正在建设中，其中年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓2个项目的建设进度。