本次包括浪潮集团在内的28家中国公司被美国列入实体清单，里面隐藏着美国对中国在先进技术领域的进一步恶意压制。
微软创始人比尔·盖茨最新发声，美国限制中国技术发展的努力注定要失败，这样只会“迫使”中国花时间和金钱来制造自己的芯片，美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片。
国产芯片突破“卡脖子”，将分三个阶段：135nm-28nm工艺，可能；14nm-7nm工艺，够用；7nm-2nm工艺，好用。
离当前“反卡”最近第二阶段，谁将趁势掘起？
浪潮集团被列名单另有深意，如何破解？
上周五，包括浪潮集团在内的28家中国公司被美国列入实体清单，浪潮信息全天封跌停。有资深人士分析，美国的这次清单与以往不同，另有深意。
浪潮本质上是系统集成商，没有本质上挑战美半导体科技树，它的商业版图还是构建在美科技树的上层。这种商业型态在去年完全不可能上名单的，去年之前制裁的都是可能的挑战者和颠覆者，只要不从底层技术自研，只要老老实实做美科技公司技术的集成商，之前都是相安无事。
而本次的名单实实在在的往前突进了一步，打破了限制。这就意味着，任何依赖美方的公司，哪怕以前无比顺从人畜无害与世无争，以后也将没有任何商业安全可言。
所有的科技公司，哪怕你只做集成和转售，从今天起，都必须思考一个问题：供应链安全、自主、可控！
而据《华尔街日报》报道，拜登政府正在准备一项新计划，禁止美国在中国某些领域的投资，这将是在世界两大经济体之间日益激烈的竞争中保护美国技术优势的新举措。包括华为、中兴、海康威视、大疆等在内的多家中国公司，都将被完全禁止在美国进行投资。
中国对于美国科技封锁的突围是必然的。这连身处美国精英阶层的微软公司创始人比尔·盖茨也坚信不移。
微软公司创始人比尔·盖茨在最新的发言中表示，美国限制中国技术发展的努力注定要失败。他认为，美国的做法只会“迫使”中国花时间和金钱来制造自己的芯片，“美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片”。
实际上，中国在顶层设计上已经开始行动。
今日刚刚发布的《政府工作报告》，《政府工作报告》在“加快建设现代化产业体系”方面指出：1、完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。2、围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。3、加快传统产业和中小企业数字化转型，着力提升高端化、智能化、绿色化水平。4、加快前沿技术研发和应用推广。大力发展数字经济，提升常态化监管水平，支持平台经济发展。
此前2月21日召开的中央政治局第三次集体学习会议也以“科技自立自强”为主题，强调要强化基础研究的前瞻性、战略性、系统性布局，并深化基础研究体制机制改革，增加财政投入，要推动“科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化”。
国产芯片突破“卡脖子”的三个阶段
有人可能不太清楚，我们被“卡脖子”的芯片有哪些？例如常用的电脑核心芯片、高端手机核心芯片、视频系统中显示驱动芯片、数字信号处理设备芯片，以及可编程逻辑设备核心芯片等，都是国内目前还造不出来的高端芯片，几乎完全依赖进口。
一般芯片以28nm为分水岭，区分先进制程和成熟制程，前者多用于对计算性能要求更高的领域，后者用于成本较高的场景。
根据国防创新管理研究中心近期的一篇报道指出，从芯片制程工艺来看，国产芯片突破“卡脖子”，大致可以分为三个阶段。
第一阶段是“能用”。对应135nm-28nm，用途包括家电、3G手机、光伏逆变器等。在这个制程上，国内的中芯国际（00981）已经实现了28nm工艺的量产，一只脚迈入先进制程。
第二阶段是“够用”。对应14nm-7nm，主要用途包括4G手机、PC、L2智能驾驶、低端人工智能等，能达到这一制程区间，可以说是小康水平。14nm是“够用”的分水岭。
国内在14~7nm制程上基于Chiplet建立产能，能覆盖低阶智能手机和人工智能产业，主攻成熟工艺的同时不断向先进制程迈进。上海经信委主任去年9月透露，有上海企业已经实现了14nm先进工艺规模量产。但想要再进一步，难度非常大。
第三阶段是“好用”，对应7nm-2nm的尖端工艺，用途囊括了目前最前沿的领域，如人工智能、超级计算机、L4高阶自动驾驶、5G智能手机等。由于7nm以下制程必须使用最先进的EUV光刻机，而美国限制了EUV光刻机对中国的出口，这几乎堵死了中国在短期内突破这一尖端制程的道路。
离“反卡”最近第二阶段谁将掘起？
第一阶段的“反卡”已基本实现，第三阶段7nm-2nm的尖端工艺离我们还过遥远，如果哪家公司能率先达到这个水平，必然会在资本市场上带来巨浪般的机会。
离当下最近的“国产替代”的是第二阶段，其中相对成熟是Chiplet工艺，以及相关的自主芯片、服务器公司值得关注。
所谓Chiplet工艺，可以把复杂功能的大芯片分小块设计加工出来，再连接封装在一起，最终形成一个系统芯片。通过Chiplet工艺，可以提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力。
2022年8月，国产GPU厂商壁仞科技发布了BR100系列GPU，其采用的7nm制程，实现了高达2048TOPS INT8 算力，创下全球GPU算力新纪录。尽管壁仞科技的这款GPU仍是台积电代工，其使用的就是Chiplet工艺。
最近，另一家中国芯片企业北极雄芯也发布了一款AI芯片“启明930”，尽管仅采用了12nm的工艺，但其实现的算力已与7nm相当，而这一切同样是通过Chiplet工艺实现的。
具体来看，以下公司值得关注：
芯原股份：作为国内领先的IP提供商，芯原股份旨在以 Chiplet实现特殊功能 IP 从软到硬的“即插即用”，解决 7nm、5nm 及以下工艺中性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。其采用Chiplet 架构所设计和推出的工程样片已在Linux/Chromium 操作系统、YouTube 等应用上顺利运行。
通富微电：通富微电作为AMD主要供应商，在先进封装布局已久，目前公司已大规模生产Chiplet产品。在高性能计算领域，通富微电建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台及超大尺寸FCBGA 研发平台，完成高层数再布线技术开发，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。
龙芯中科:核心业务为处理器的研发及销售，芯片产品矩阵丰富，横跨工控、信息化两大领域，现已构建了面向工控和信息化场景的龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号系列处理器及配套桥片的完整产品矩阵。公司重视自主可控，核心软硬件技术均为自主研发，推出自主指令系统LoongArch，在计算机最底层的指令系统及基础软硬件方面实现自主可控。
中科曙光：积极布局信创产业链，构建了从芯片硬件、系统解决方案到先进计算、云计算服务的全链条布局，自主研发完成7代高性能计算机，是国内高端计算机领域的领军企业，全球IT基础架构系统解决方案领导者。子公司海光信息和中科方德分别是我国国产CPU和国产操作系统的领先企业。
景嘉微：国产GPU龙头，核心团队来自于国防科技大学。2018年底，国家集成电路产业投资基金通过定增成为公司的重要股东。公司研发的JM9系列图形处理芯片与英伟达 GeForce GTX 1050相近。此外，2022年6月，公司宣布其JM9系列第二款 GPU 也已完成流片、装阶段工作及初步测试工作。JM9系列的主要应用场景为地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。
本文源自：价值线 作者：价值线
