金山软件、小米等拟成立投资基金,投向集成电路相关领域

日期:2023-03-03 阅读:271
核心提示:日前,金山软件在港交所发布公告,公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立基金,预期认缴出资额为100亿元人民币。

日前,金山软件在港交所发布公告,公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立基金,预期认缴出资额为100亿元人民币。根据合伙协议,武汉金山作为有限合伙人将参与该基金,并同意出资人民币5亿元。该基金成立后,其将不会成为本公司的附属公司,且该基金不会纳入本集团合併报表范围。

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图片来源:金山软件公告截图

根据公告,该基金将主要从事股权投资或准股权投资,或对非上市公司进行投资相关活动,主要着重于集成电路,以及相关上游及下游领域(涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示设备、汽车电子,以及有关移动终端消费品及智能设备的上游及下游应用及供应链)。

金山软件指出,该基金依托小米基金的产业优势,着重于投资集成电路以及相关上游及下游领域。公司认为借此机遇通过该基金投资于符合国家创新驱动发展、产业转型趋势的行业,可令公司实现资产配置结构持续优化,在中国高速增长的行业中收益。

另外,该基金普通合伙人及基金管理人拥有丰富的行业投资经验和优秀的历史业绩,公司投资于该基金预期可以获得较好的资金回报,从而提高资金使用效率。 

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