浙商证券近日正式发布“2023年半导体未来十大趋势预测”，基于2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体产业发展的十大预测。以下为重要预测观点：
一、成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军
报告中提到，以全球视角来看，成熟工艺仍是主流，另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。
二、全球半导体产业政策进入密集区
中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态，值得注意的是2022年8月美国出台的“芯片法案”加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。近日，更有外媒报道称荷兰、日本与美国达成对中国禁售DUV的协议，西方国家进一步对中国半导体的发展形成了围堵之势。
三、Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术
面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破【能用】（在135－28nm建立去A线产能）和 【Chiplet】（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14／7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）。
四、FD－SOI将为国内开启先进制程大门提供可能
理论上，利用DUV光刻机制造的FD－SOI产品，可以达到与采用EUV光刻机制造的FinFET产品相当的性能。FD－SOI技术路线逐渐得到业界关注。
五、RISC－V将引领国产CPU IP突破指令集封锁
从技术架构、软硬件生态到量产应用，我国RISC－V产业正加速迈向成熟。随着2023年正式步入高性能计算场景，基于RISC－V开发的CPU IP将成为2023年国产IP主线。
六、反全球化持续，中国半导体内循环开启
晶圆代工权作为半导体承上启下的核心，能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键，中国大陆将会以fab厂自给自足为基础，重塑产业链格局，中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段：外资主导、内资主导 （基于美国设备为主）、内资主导（基于国产设备为主）。基于美国的技术封锁，未来晶圆厂的建设将更多的基于国产设备。
七、终端厂商及设计公司向产业链前端渗透
芯片产业全球化分工使设计与制造环节分离，存在供应链的地理分割，加剧了受外部因素影响而供需失衡的风险， 因此企业向产业链前端渗透、实现自主可控已是大势所趋。
目前部分下游软硬件公司逐步开启芯片自研模式，如智能手机：小米、OPPO、vivo等芯片研发主要聚焦于影像、蓝牙、电池 管理等细分领域。对于IC设计公司来说，自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体，将成为趋势。
八、智能座舱将成为电车智能化主战场
报告指出，预计未来3－5年内，智能座舱领域是电车智能化进程中的竞争焦点。因缺乏芯片代工和算法算力，以及国内相关法律法规尚不完善，短期内，智能驾驶无法成为智能电车发展重点。预计2025年前，智能驾驶方面依然以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅，长远来看自动驾驶将是电车智能化的终局。
九、芯片去库存继续推进，周期拐点已至
半导体板块基本面最差的阶段已经过去；按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应；看多消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情。预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。
十、国产化5．0推进，建立中国半导体生态系统
梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，划分为五个阶段，并提出2023年国产化将从4．0向5．0推进。
国产化5．0（中国半导体生态系统）即2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。国产替代之路任重道远。
（来源：OFweek电子工程网）
