2023 年 2 月 26 日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
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长城汽车消息称，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。
长城汽车表示，芯动半导体将以开发第三代功率半导体 SiC 模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控。
2022年11月1日，芯动半导体注册成立，注册资本5000万元，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件制造等。
