2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。
据披露，捷捷微电于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。
因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为80,930万元，土建投资19,000万元，设备投资52,300万元(包含18,000万元的机电安装费)，铺底流动资金9,630万元。
捷捷微电表示，因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加等因素进行项目总投资变更，其项目变更合理合规，建设目标与规模符合企业当前及未来发展要求，同时也有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力，有利于维护公司和全体股东的利益。
