总投资15亿元!鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃

日期:2023-02-19 阅读:665
核心提示:2月18日,东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。消息显示,规划总投资15亿

 2月18日,东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。

消息显示,规划总投资15亿元,计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备,年产能约9万片,预计完成销售额2亿元,实现税收8000万元,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地;目前,项目实验室正在同步建设中,两台实验设备已运至东乡经济开发区。

杭州鑫磊集团,主要从事研发、生产和销售光电器件、光电材料、太阳能电池组件、太阳能应用产品控制软件以及太阳能电站工程的设计、安装及运营。目前,集团分布式业务储备总量超过800MW,总投资额超过50亿人民币。此次成功签约的项目规划总投资15亿元,主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后,年产能约9万片/年,预计完成销售额9亿元,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。

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