近日，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。
本轮融资资金将用于加速产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司团队由来自华润微、台积电、意法半导体等企业的资深人士组成。核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
金鼎资本消息显示，至信微电子创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队。至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%，其推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得认可。
