2023年2月7-10日，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）暨第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA） 在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店隆重召开，这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，本届论坛组织了190余个专业报告，共设有近30场次论坛活动，吸引了来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表1600余位代表参与论坛，在交流中收获更多思想碰撞。
▲ 论坛现场
同期，举办的「先进半导体技术应用创新展（CASTAS）」，吸纳了80+家精品优秀参展商，人气旺盛，作为切磨抛耗材供应商--深圳中机新材料有限公司「中机新材」有幸参与其中。
▲ 先进半导体技术应用创新展（CASTAS）现场
深圳中机新材料有限公司「中机新材」作为参展商参与本次论坛，主要展出的产品是率先在行业内推进落地并实现客户批量供应的碳化硅晶圆衬底切研磨抛解决方案，包括碳化硅切割段的切割钢线及砂浆助剂方案、研磨段的替代碳化硼+铸铁盘的团聚液+蜂窝垫方案、DMP的聚晶液+聚氨酯垫方案，双面CMP的氧化铝液+无纺布垫方案、单面CMP的氧化硅液+阻尼布垫方案等。确保满足客户在第三代半导体晶圆研磨抛光各工段加工参数的前提下，结合客户的实际情况进行有针对性的持续优化，帮助客户不断提升加工效率，有效减短加工时长，提升良品率；在长期被国外垄断的关键材料应用环节中，逐步实现国产替代，真正为客户做到降本增效。
▲ 碳化硅晶圆切磨抛耗材方案
此次参展拓宽了视野、学习了知识、锻炼了团队、交流拓展了合作，展会期间，成功把MicroMaterial的核心技术及应用方案推向第三代半导体现场龙头企业及专家们，亦倍受到现场企业家及专家们的青睐，纷纷过来咨询与探讨，应接不暇。通过此次展会，我们收获颇丰，我们将继续努力，让更多的企业及企业家们认识了解我们的品牌“MicroMaterial”、深圳中机新材料有限公司；我们以客户为中心，为客户创造价值，持续为客户提供硬脆材料削磨抛系统应用的综合性解决方案。
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专业化｜定制化｜高标准
