2023年2月7-10日，开年盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于苏州凯宾斯基大酒店召开。
论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办。
江苏第三代半导体研究院有限公司、苏州市第三代半导体产业创新中心、苏州纳米科技发展有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，三天时间里，300多位知名专家+数百位知名企业高管代表的业界超豪华嘉宾阵容，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，在开幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。
在当今的电力电子产品中，质量和可靠性是非常重要的。大部分的重点是在效率、密度和成本上。该设计是高度定制的，方法已达到成熟水平，任何性能属性的进一步改进，可能都会以牺牲效率、功率密度、成本等为代价。此外，制造过程是劳动密集型的，并在很长时期都维持此种状态。与硅对应物相比，新一代宽带隙功率半导体器件（如SiC和GaN）显著降低了传导和开关损耗。当前使用宽禁带半导体器件的行业设计实践主要基于“即插即用”概念，类似的设计实践是将开关频率提高 2-3 倍。以这种方式改进是渐进的，未能实现宽禁带半导体的真正潜力。
美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授、美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士李泽元（Fred C. LEE）在主题报告中分享了在不影响效率的情况下，将开关频率提高10倍或更多，以及实现系统级异构集成的方法。在这种集成方法中，效率、功率密度、EMI/EMC 的显著提高同时实现。大多数电力电子产品的制造过程都可以实现自动化，并有望显着降低成本。他所提出的方法与当前的做法有很大的不同，也将有可能实现变革性的变化。
嘉宾简介
Fred C. Lee，研究兴趣包括高频功率转换、磁学与电磁干扰、分布式电源系统、可再生能源、电能质量、高密度电子封装与集成、建模与控制。在高频电能转换和电力电子系统领域做出了卓越成就。他所开创的软开关技术、多相式电压调节模块技术均已成为现代电力电子的核心技术，已在全世界广泛采用。他领导CPES基于电力电子系统模块集成与自动化制造理念，研发了一系列新型电力电子集成模块技术，在21世纪初已被电力电子工业界大量采用。曾获得美国电气电子工程师协会(IEEE)电力电子学会最高荣誉William E. Newell电力电子奖，表彰其对电力电子，尤其是高频电能转换的贡献。
