重磅来袭！
诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，
把脉全球第三代半导体行业风向标
开年国际第三代半导体盛会，
凝心聚力再启新征程！
开幕倒计时2天！
现场抽重磅大奖！
2023年2月7-10日（7日报到），第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA ）将在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，把脉全球第三代半导体行业风向标!
本届论坛由全国政协教科卫体委员会副主任、国际半导体照明联盟主席曹健林，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃，2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩共同担任本届大会主席，厦门大学党委书记张荣教授担任程序委员会主席。由诺奖得主+院士领衔300多位专家学者+数百位知名企业高管代表，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。
本届论坛是在国家科学技术部高新技术司、国家科学技术部国际合作司、国家工业与信息化部原材料工业司、 国家节能中心、国家新材料产业发展专家咨询委员会、 江苏省科学技术厅、苏州市科学技术局、苏州工业园区管理委员会的大力支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办。江苏第三代半导体研究院、苏州市第三代半导体产业创新中心、苏州纳米科技发展有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。论坛还得到了来自国内以及美国、日本、德国、瑞典、英国、意大利、波兰、澳大利亚、新加坡等国家和地区近70家组织机构、近90家行业代表性实力企业的支持。
国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。
据组委会透露，本届论坛已经收到涵盖政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表参会信息超过1000位（仍在整理汇总各方名单中），是开年首场第三代半导体领域极具规模和影响力的核心论坛盛会。其中，开幕大会就瞄准多领域前沿方向，大会报告已经有：诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士天野浩教授，美国工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学特聘教授Fred LEE，蔚来汽车高级副总裁曾澍湘，中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松，天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长秦锋等重量级嘉宾带来精彩的大会报告。点击查看：开幕大会报告出炉！诺奖得主+院士领衔超强阵容！
目前大会筹备工作已经进入最后倒计时阶段，论坛组委会在关心论坛筹备工作的众多领导、程序委员会专家团、企业家及合作伙伴的支持下，除了上述开幕大会报告嘉宾已经出炉，其余各分会报告嘉宾日程也均已出炉。更多详情、已报名部分嘉宾名单和会议提醒更新见下方：
论坛信息
会议时间：2023年2月7日-10日（7日报到）
会议地点：中国 - 苏州 - 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
论坛主题
低碳智联 同芯共赢
日程安排
注册权益收费表
备注：
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。
＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。
*产业峰会包括：生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。
＊自助餐包含：2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。
论坛线上注册平台
IFWS&SSLCHINA 在线注册通道
*备注：请微信扫码查看并注册，注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。
摆渡巴士
火车站：
会场距苏州火车站 14 公里，距苏州工业园区火车站 10 公里，距苏州高铁北站 22 公里；
机场：
距上海虹桥机场 80 公里，距浦东机场 130 公里，距无锡机场 46 公里，距杭州萧山机场 156 公里
火车站到会场车程示意：
会议证件
会议期间，请各位代表务必佩带代表证（此证为参加会议通行证），无此证者不能进入付费会场。为便于参会信息统计，提供更专业的服务，本届会议将采用各会场条形码扫描系统。
POSTER 张贴
POSTER张贴：POSTER 将安排集中展示，地点：会场酒店大堂报到处。请在注册入场后，将所携带 Poster 按指示顺序张贴，Poster 将在会议期间全程展示，并可扫描二位码参与最佳Poster评选活动。备注：2月8日下午开幕大会后集中交流，请务必提前张贴好！
演讲文件提交
有演讲安排的代表，在报到时请务必核对您是否已经提交了演讲用电子文件，若没有，请您及时向大会会务组提供，以便于现场提前测试。同时，为防止PPT文件遗漏和更新，并请所有报告嘉宾自备优盘文件，报到时报到处拷贝文件。(备注：请留意日程彩色图表PPT显示比例。)
联系人：白璐 电 话：18888840079
邮箱：papersubmission@china-led.net
现场抽奖活动
1、报到处抽奖小活动：开年盛会，玉兔呈祥！借着节日的喜庆气氛，论坛在苏州盛大召开。报到处现场设置了丰富多彩的开工大吉大利抽奖小活动，精美实用小礼品，数量有限先到先得！
2、晚宴重磅抽奖活动：2月8日开幕大会之后的晚宴活动，组委会更是设置了重磅抽奖活动，设置有特等奖1名（Apple iPad Pro平板电脑），一等奖2名（华为Nova手机），二等奖3名（小米Redmi pro投影仪），三等奖5名（飞利浦PHILIPS电动牙刷）。惊喜大奖，等您参与！备注：晚宴活动凭餐券入场，仅限于活动当天现场有效！现场抽取，当场发放！
