开年国际第三代半导体盛会，凝心聚力再启新征程！——第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA ）将于2023年2月7-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。本届论坛我们已经收到涵盖政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表超700位，是开年首场第三代半导体领域极具规模和影响力的核心论坛盛会。开幕大会将由诺奖得主+院士重磅领衔，携手蔚来汽车、中国电科、天马微电子等单位知名专家/高层代表共同带来各领域前沿进展报告，十分令人期待。
国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里，论坛尽最大力量打造国际性舞台，邀请全球顶级专家，传递最前沿的产业、技术发展信息。
至今，SSLCHINA已连续举办了十八届，IFWS也同期连续举办了七届，全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，参会观众覆盖了70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会，集齐跨地区、跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。
在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由诺奖得主+院士领衔300多位专家学者+数百位知名企业高管代表，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。本届论坛我们已经收到涵盖政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表超700位，是开年首场第三代半导体领域极具规模和影响力的核心论坛盛会。
其中，开幕大会就瞄准多领域前沿方向，邀请到：2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学特聘教授Fred LEE，蔚来汽车高级副总裁曾澍湘，中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松，天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长秦锋等重量级嘉宾带来精彩的大会报告。
天野浩（Hiroshi Amano）
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士
日本工程院院士、美国国家工程院院士
日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授
报告主题：In pursuit of short wavelength solid state light emitter
嘉宾简介：天野浩（Hiroshi Amano），日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、2014年诺贝尔物理奖获得者。他于1983年获得日本名古屋大学电子工程学士学位,1985年及1989年分别获得名古屋大学电气电子工程硕士及博士学位。天野浩教授在2014年因“发明高亮度、可实现节能白色光源的高效率蓝色发光二极管”与赤崎勇（已故）、中村修二共同获得诺贝尔物理学奖。天野浩教授是半导体领域国际著名学者，长期致力于氮化物半导体材料与器件研究，特别是氮化镓材料生长和器件制备研究。他开创了用MOCVD制备氮化镓基蓝光LED的技术，并首次成功实现了p型氮化镓，使蓝光PN结电注入发光成为可能，通过AlN低温缓冲层的引入，以及Mg掺杂和激活技术，研制出世界上第一支蓝光LED原型器件，开辟了成功的技术道路，极大推动了高电光转换效率蓝光LED的最终突破，带动了全球半导体照明的研究和开发，使半导体照明节能成为现实。
李泽元（Fred C. Lee）
美国国家工程院院士
美国国家发明家院士
中国工程院外籍院士
美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统特聘教授
报告主题：Is WBG a Game Changer for Power Electronics Industry
嘉宾简介：Fred C. Lee，美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统特聘教授，美国国家工程院院士，美国国家发明家院士，中国工程院外籍院士。他也是美国国家科学基金工程研究中心（NSF ERC）的电力电子系统中心（CPES）创始人，并领导了一个包括研究、技术开发、教育推广、行业合作和技术转让的项目。迄今为止，全球已有 230多家公司从该行业合作伙伴计划中受益。他的研究兴趣包括高频功率转换、磁学与电磁干扰、分布式电源系统、可再生能源、电能质量、高密度电子封装与集成、建模与控制。在高频电能转换和电力电子系统领域做出了卓越成就。他所开创的软开关技术、多相式电压调节模块技术均已成为现代电力电子的核心技术，已在全世界广泛采用。他领导CPES基于电力电子系统模块集成与自动化制造理念，研发了一系列新型电力电子集成模块技术，在21世纪初已被电力电子工业界大量采用。曾获得美国电气电子工程师协会(IEEE)电力电子学会最高荣誉William E. Newell电力电子奖，表彰其对电力电子，尤其是高频电能转换的贡献。
曾澍湘
蔚来汽车高级副总裁
报告主题：宽禁带半导体助推电动汽车进程
嘉宾简介：曾澍湘先生于2015年9月加入蔚来，现任蔚来ES&EI高级副总裁。加入蔚来之前，曾澍湘先生于1999年进入上海通用沈阳北盛汽车有限公司工作，并先后在神龙汽车、克莱斯勒亚太投资有限公司及观致汽车担任采购及供应链核心管理岗。近二十年的跨国汽车公司采购及供应链管理工作经验使曾澍湘先生具有深厚的跨文化企业管理经验和全球化视野，见证和推动了中国汽车零部件供应链的布局和优化进程。
柏 松
中国电科集团首席专家
宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任
报告主题：SiC功率MOSFET技术及应用进展
嘉宾简介：柏松，博士，研究员，中国电科集团首席专家，宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任，国家科技重大专项、国家重点研发计划项目和课题负责人，长期从事碳化硅电力电子器件技术研究，致力于提高碳化硅器件性能和可靠性，研制出先进的碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT。
秦 锋
天马微电子集团研发中心总经理
天马micro-LED研究院院长
报告主题：Micro-LED 显示产业化进展与挑战
嘉宾简介：秦锋，高级工程师，国际信息显示学会（SID）北京分会技术委员会委员。现任天马微电子集团研发中心总经理、天马micro-LED研究院院长，负责显示和智能传感器技术开发和产品设计工作。承担多项国家科研项目，申请国内外发明专利300余项，发表论文多篇。
目前大会筹备工作已经进入最后倒计时阶段，论坛组委会在关心论坛筹备工作的众多领导、程序委员会专家团、企业家及合作伙伴的支持下，除了上述开幕大会报告嘉宾已经出炉，其余各分会报告嘉宾日程也均已出炉。更多详情及已报名部分嘉宾名单见下方：
附：
一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA ）将于2023年2月7-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。
国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里，论坛尽最大力量打造国际性舞台，邀请全球顶级专家，传递最前沿的产业、技术发展信息。
至今，SSLCHINA已连续举办了十八届，IFWS也同期连续举办了七届，全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，参会观众覆盖了70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会，集齐跨地区、跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构，论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。十几年来，论坛服务过的客户遍及全球，涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业，数量近千家，服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接，很多企业结识了潜在的合作伙伴，为自身发展把握住了机会。更多详情见附件：
会议时间：2023年2月7日-10日（7日报到）
会议地点：中国 - 苏州 - 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
日程安排
注册权益收费表
备注：
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。
＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。
*产业峰会包括：生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。
＊自助餐包含：2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。
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*备注：请微信扫码查看并注册，注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。
