开年国际第三代半导体盛会!诺奖得主+院士领衔300+专家阵容,凝心聚力再启新征程

日期:2023-02-01 来源:半导体产业网阅读:752
核心提示:『 开年国际第三代半导体盛会』诺奖得主+院士领衔300+专家阵容,凝心聚力再启新征程!第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)第十九

论坛头图

 『 开年国际第三代半导体盛会』诺奖得主+院士领衔300+专家阵容,凝心聚力再启新征程!——第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA )将于2023年2月7-10日(7日报到)在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。

在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上,由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩,美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔300多位知名专家+数百位知名企业高管代表,紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题,将在开幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中,全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。

汇集全球产业链智囊

助力LED及第三代半导体产业发展

国际第三代半导体论坛(IFWS)是由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会,是引领全球第三代半导体新兴产业发展,促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台,引领第三代半导体产业发展方向。

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来,已成为半导体照明领域最具规模,参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里,论坛尽最大力量打造国际性舞台,邀请全球顶级专家,传递最前沿的产业、技术发展信息。

至今,SSLCHINA已连续举办了十八届,IFWS也同期连续举办了七届,全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲,参会观众覆盖了70多个国家和地区,累计2.9万余人到现场参会,集齐跨地区、跨领域的智慧合力,共同召唤产业发展新生态。

 

 

▲往届开幕大会现场及数据

自2015年开始,IFWS与SSLCHINA同期举行,两大国际盛会强强联合,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队,融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,共同推动我国半导体产业的发展。

▲两大国际论坛多角度全方位支撑产业企业发展

▲全球网络:高校100+,顶级科研机构20+,行业组织30+

从互联网+时代到创新生态,两大国际论坛一直紧随时代节奏,传递产业发展最强音,并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团,做变化中的“哨兵”,紧盯最前沿,把握产业发展的风向与脉搏,与时共舞,助力第三代半导体产业打开新格局,开创新局面。

两大国际论坛落地苏州

加快推进产学研用资深度融合

论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区,以及政府支持的热点潜力发展区域,多年来分别在厦门、上海、北京、广州、深圳等地举办,对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作,提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。

▲往届会议现场

国内第三代半导体产业进入快速“成长期”,各具特色的产业集群为第三代半导体产业注入了多元化的发展活力。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力,第三代半导体产业的发展也备受关注,得到了诸多支持。据了解,苏州工业园区从2006年起,就开始在该产业上布局。经过十几年的发力,已成为国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。

本次两大论坛在苏州召开,论坛不仅仅聚焦国际前沿技术及最新成果,更是搭建并囊括了产、学、研、用、资等产业链多方优势资源,进而加速苏州及长三角地区国内外顶级专家及产业链资源集聚,并通过论坛向业界传递出当前及未来第三代半导体产业发展风向。

除了重磅精彩的开幕大会和20余场次主题分会之外,论坛设置了丰富的同期活动,包括先进半导体技术应用创新展(CASTAS)、ISA全球突出贡献奖颁奖、POSTER优秀论文颁奖、商务对接交流活动、欢迎晚宴、商务考察、联盟成员/工作会议等等,为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。

▲IFWS & SSLCHINA 日程安排

▲更多同期活动

无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构,论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。十几年来,论坛服务过的客户遍及全球,涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业,数量近千家,服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接,很多企业结识了潜在的合作伙伴,为自身发展把握住了机会。

 

1.31展商

 

▲IFWS&SSLCHINA部分合作客户

为进一步在国际上宣传我国半导体领域的先进科研成果,提高我国科研工作者的知名度和影响力。论坛与IEEE和Semiconductor Science and Technology合作,大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。注:IEEE是EI检索系统的合作数据库,SST是SCI期刊。

▲往届最佳POSTER颁奖

同时,论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示,并可参加论坛优秀海报奖评选,论坛现场将举行颁奖典礼,为获奖者颁发荣誉证书和奖励,欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

目前大会筹备工作正有序推进中,拥有强大的程序委员会专家团提供智力支持,分会报告嘉宾日程均已出炉(详见下方)。本届论坛“星光灿烂”,开幕大会就有:2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩,美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE,蔚来汽车高级副总裁曾澍湘,中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松,天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长秦锋等多位重量级嘉宾带来精彩的主题报告。更多论坛详情见下方:

附件:

会议时间:2023年2月7日-10日(7日报到)

会议地点:中国 - 苏州 - 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店

程序委员会

主席:

张   荣——厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘   明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员

顾   瑛——中科院院士、解放军总医院教授

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽——中国科学院特聘研究员

张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波——北京大学理学部副主任、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐   科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波——电子科技大学教授

陈   敬——香港科技大学教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

张国旗——荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

主题论坛召集人(按姓氏拼音排列):

F1-碳化硅功率电子材料与器件

主题分论坛主席:

盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

a.碳化硅功率电子材料与器件

召集人:

盛   况——浙江大学电气工程学院院长、教授

柏   松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君——大连理工大学教授

袁   俊——九峰山实验室功率器件负责人

b.芯片制造工艺及装备

召集人:

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴   军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

F2-氮化物半导体电子材料与器件

主题分论坛主席:

张   波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

a.氮化镓功率电子材料与器件

召集人:

张  波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

刘  扬——中山大学教授

孙  钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授

b.射频电子材料与器件

召集人:

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张  韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工

F3-功率电子应用

主题分论坛主席:

刘    胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

a.功率模块封装及可靠性

召集人

刘   胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国——桂林电子科技大学教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜  克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F4-衬底材料与装备

主题分论坛主席:

沈    波——北京大学理学部副主任、教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陶绪堂——山东大学讲席教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

a.碳化硅衬底材料生长与加工

召集人

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

孙国胜——中科院半导体研究所研究员

冯  淦——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理

b.氮化物衬底材料生长与同质外延

召集人:

沈  波——北京大学理学部副主任、教授

徐  科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长

杨  敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

c.超宽禁带半导体材料与器件

召集人:

陶绪堂——山东大学讲席教授

龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

单崇新——郑州大学副校长、教授

王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

王宏兴——西安交通大学教授

叶建东——南京大学教授

刘玉怀——郑州大学教授

韩根全——西安电子科技大学教授

d.生长、加工装备与量测设备

召集人:

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

F5-半导体照明与光电融合技术

主题分论坛主席:

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

曾一平——中科院半导体所研究员

a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

召集人:

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

云  峰——西安交通大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲——北京工业大学教授

汪  莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成——中南大学教授

张建立——南昌大学研究员

b.半导体激光器

召集人:

曾一平——中科院半导体所研究员

张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠   峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

F6-超越照明创新应用

主题分论坛主席:

罗  明——浙江大学光电系教授

瞿  佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾  瑛——中科院院士、解放军总医院教授

迟  楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

刘  鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

a.光品质与光健康

召集人

罗  明——浙江大学光电系教授

瞿   佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席

林燕丹——复旦大学教授

熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升——浙江大学教授

魏敏晨——香港理工大学副教授

蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘  强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

b.光医疗

召集人

顾   瑛——中科院院士、解放军总医院教授

张凤民——黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

王彦青——复旦大学基础医学院教授

崔锦江——中科院苏州医工所光与健康研究中心副主任、研究员

蔡本志——哈尔滨医科大学教授

董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

杨   华——中国科学院半导体研究所副研究员

c.光通信与传感

召集人:

迟   楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇——中科院半导体研究所研究员

陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞——复旦大学副研究员

李国强——华南理工大学教授

林维明——福州大学教授

房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

d.生物与农业光照

召集人:

杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

唐国庆——中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长、木林森执行总经理

刘   鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长

贺冬仙——中国农业大学教授

陈   凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮——四维生态董事长

徐  虹——厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚——华南农业大学教授

李绍华——中科三安光生物产业研究院院长

F7-新型显示材料及应用

主题分论坛主席:

严  群——福州大学教授

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

毕   勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

a.Mini/Micro-LED显示材料与装备

召集人:

严   群——福州大学教授

王新强——北京大学东莞光电研究院院长、北京大学教授

闫春辉——中民研究院常务副院长、纳微朗科技(深圳)有限公司董事长

刘   斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄   凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林——TCL集团工业研究院副院长

刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

邱   云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军——南方科技大学研究员

b.激光显示三基色材料与器件

毕   勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员

c.钙钛矿、量子点及柔性照明与显示等

召集人:

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生——苏州大学教授

徐   征——北京交通大学教授

段   炼——清华大学教授

钟海政——北京理工大学教授

F8-固态紫外材料与器件

主题分论坛主席:

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

a.固态紫外发光材料与器件

b.紫外探测材料与器件

召集人:

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆   海——南京大学教授

陈长清——华中科技大学教授

郭浩中——台湾交通大学特聘教授

李晓航——沙特国王科技大学副教授

许福军——北京大学物理学院副教授

日程安排

1.30日程表

注册权益收费表

收费权益表

备注:

*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*IFWS相关会议包括:开幕大会,碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件,闭幕大会。

*SSLCHINA相关会议包括:开幕大会,氮化物衬底材料生长与外延技术,固态紫外材料与器件,LED芯片、封装与光通信,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,生物农业光照技术,教育照明与健康光环境,光医疗应用技术,化合物半导体激光器技术,闭幕大会。

*产业峰会包括:生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除一定的退款手续费。

*自助餐包含:2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。

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*备注:请微信扫码查看并注册,注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。

*防疫提醒:目前全国各地防疫政策逐渐放宽,目前进/出苏州不再查验核酸、健康码,组委会提醒参会代表临行前能做好自我健康检测,体温等无异常者,佩戴好口罩即可现场参会。

即日起至2023年2月1日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

 

联系方式
论文征集:
白老师
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
商务合作(赞助/参展):
张女士(ViVi)
电话:13681329411
邮箱:zhangww@casmita.com
 
贾先生(Frank)
电话:18310277858
邮箱:jiaxl@casmita.com

 

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