继去年11月底完成80亿元人民币战略融资之后，近日，华大半导体旗下上海积塔半导体又与农行上海市分行等8家银行签署了总额超过百亿元银团贷款协议，为其12英寸汽车芯片生产线项目再添助力。
华大半导体消息显示，本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议，银团成员将为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。
据悉，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
官网介绍称，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，公司已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台，其产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。
在汽车芯片领域，积塔半导体主要覆盖有IGBT/FRD，应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等；BCD/TVS，应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等；Bipolar，应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等；MEMS，应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等。
据此前报道，上海积塔项目总投资359亿元，项目于2017年于签约落户，2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入，并于2020年初正式投片。
根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，制程为55/65nm。项目建成投产后将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。
近日，2023年上海市重大工程清单正式公布，科技产业类在建项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目等。
来源：半导体前沿
