1月16日消息，据国外媒体报道，上周末，三星电子半导体部门负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)表示，位于美国得克萨斯州泰勒市的新半导体工厂建设进展顺利，将按计划在今年内完工。据悉，该价值170亿美元的先进芯片工厂将“为下一代创新和技术提供动力，推进先进逻辑半导体解决方案”。
据悉，庆桂显还在社交媒体上分享了和威廉姆森县(Williamson County)法官Bill Gravell手握“Samsung Highway”路牌的合影。据了解，威廉姆森县Commissioners Court法院于去年12月宣布，将三星泰勒市新半导体工厂附近的这条原名为“Future County Road”的道路更名为“Samsung Highway”。
（来源：TechWeb）
