近日，至芯半导体执行总裁黄小辉在2022年行家说·探索紫外LED产业「新坐标」高峰论坛上，分享了《紫外LED技术突破及应用智能化趋势》，指出紫外LED外延芯片技术当中的难点，探索紫外芯片技术新的进展及透露紫外LED Roadmap。
单颗UVC芯片功率突破210mW
至芯半导体执行总裁黄小辉指出，UVC-LED效率低的关键问题主要存在：低掺杂效率、高接触电阻、AlN/AlGaN高位错密度、MQW应力调控、材料内部吸收、电极吸收、紫外TM/TE等问题，可以从AlN/AlGaN材料质量、高Al组份AlGaN N/P型掺杂、TE光出光转换成TM光、pGaN作为P型接触材料吸收，内部材料的吸收以及金属电极的吸收这五个方面解决。
至芯半导体以UVB、UVC波段（240-340nm）的芯片及灯珠产品为主，目前已开发出多种型号芯片。尺寸10mil*20mil芯片，在额定电流为40mA下，光功率达到6~12mW；尺寸20mil*20mil芯片，在额定电流为100mA下，光功率达到15~25mW。尤其是在大功率芯片上，推出45mil*45mil 尺寸型号 ，在额定电流为350mA下，光功率可以达到60~100mW。并且在最新的测试中，至芯半导体实现单颗UVC芯片的功率突破210mW。
WPE超过4%，未来将超过10%
在产能方面，早在2021年下半年，芯片产出已突破 50KK/月，灯珠产能10KK/月，已经正式面向市场。在光电转换效率方面上，至芯半导体在全国都处于领先位置，目前已和不少知名企业进行合作，包括空气净化、净水器、消菌棒、加湿器、母婴消毒柜、冰箱、空调等产品都在使用不同型号及尺寸的深紫外芯片。至芯半导体执行总裁黄小辉认为，UVC-LED未来的增长点主要在水处理、汽车、空调等方面。
围绕紫外杀菌、紫外医疗、紫外探测及紫外通信方向，至芯半导体有远大的理想和使命，2022年已实现紫外芯片WPE超过4%的量产水平，未来将实现紫外芯片WPE超过10%。
至芯半导体作为国内屈指可数拥有半导体紫外全波段核心芯片、器件及光源系统的核“芯”科技企业。未来，至芯半导体将持续围绕着新材料、新工艺、新应用等方面进一步深入研发，持续提升智能制造水平，保持技术领先地位。
