1月12日，温州宏丰（300283）控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架建设项目在浙江嘉兴海盐经济开发区内正式投产。资料显示，浙江宏丰半导体新材料有限公司是一家致力于半导体高精度蚀刻引线框架材料的制造、研发和销售的高科技企业。公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。
温州宏丰相关负责人表示，为了抓住半导体行业发展机遇，推动公司在半导体封装材料领域的拓展，进一步拓宽公司的发展空间，依托宏丰重点研究院联合浙江大学和中科院宁波材料所的研发平台，引进高端蚀刻生产线，生产研发高精度蚀刻IC引线框架以及VC均温板等材料。
近年来，得益于电子产业链的升级及延伸、国家政策持续利好，国内集成电路、分立器件等产业的快速发展，带动引线框架市场快速增长，2021年市场规模增长至105.8亿元左右,但目前蚀刻型引线框架产能缺口仍在20%以上。2021年我国国内引线框架产量为10503亿只，同期国内市场需求总量为12139亿只，预计市场仍持续增长。
随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶，用蚀刻法制造的QFN/DFN等封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。
引线框架作为集成电路芯片的关键载体，形成电气回路的关键结构件，起到内部和外部信号的连接和传输功能，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中非常重要的基础材料。
根据新思界产业研究中心发布的《2020-2025年中国引线框架行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，近几年，受人工智能、5G商业化的推动，全球半导体封装需求增长，2019年全球半导体封装材料规模约为192亿美元，其中引线框架占比为22%，规模约为42亿美元。
随着全球半导体产业向我国转移，我国芯片封装行业快速发展，2019年我国半导体封装材料规模约为55亿美元，其中引线框架市场规模约为12亿美元，预计未来几年，随着半导体产业的稳定发展，我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势，到2024年市场规模达到120亿元，年复合增长率为9%。
近年来，温州宏丰通过调整产业布局，经过多年的经营和不懈努力，在新材料业务领域积累了众多优质的客户资源，客户范围涵盖中、法、德、美、墨等多个国家和地区。业内人士认为，公司此次抓住半导体行业发展机遇，推动公司在半导体封装材料领域的拓展，进一步拓宽公司的发展空间，未来发展可期。
（来源：全景网）
