2023 年 1 月 9 日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“公司”或“东尼电子”）子公司湖州东尼半导体科技有限公司（以下简称“东尼半导体”）与下游客户 T 签订《采购合同》，约定东尼半导体 2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片，其中 MOS 比例不低于当月交货 20%，含税单价 5,000 元/片，销售金额合计人民币 6.75 亿元。
此外，东尼电子还提到2024 年商品交付数量为：30 万片，其中 MOS 交付数量大于总量 50%；2025年商品交付数量为：50 万片，其中 MOS 交付数量大于总量 55%，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。其中2024 年 MOS 价格为 4750RMB/片，2025 年 MOS 价格为 4510RMB/片；2024年 SBD 价格为 4275RMB/片，2025 年 SBD 价格为 4060RMB/片，若市场价格行情波动幅度超过现有定价 10%，则最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定。
