立昂微1月10日公告，公司拟使用募集资金11.3亿元向子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子)电子增资，用于募投项目”年产180万片12英寸半导体硅外延片项目的生产建设。其中94166万元作为公司新增注册资本，18,834万元计入公司资本公积金。本次增资后，公司直接持有金瑞泓微电子股权的比例将提升至57.44%，仍为金瑞泓微电子的控股股东。
同日，公司还公告，公司拟使用募集资金12.5亿元向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司(以下简称“衢州金瑞泓”)增资，用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。
