半导体产业网讯：近日，芯长征科技、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯完成了新一轮融资。
》》》芯长征完成数亿元D轮融资
近日，芯长征科技完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。
芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。本轮融资后，芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。
》》》瑞迪威完成C轮战略融资
近日，瑞迪威宣布完成C轮战略融资，由国投创业领投、策源资本跟投。本次融资所获资金主要用于瑞迪威加大研发投入，产品更新迭代，持续创新升级，助力发展进一步提速。
瑞迪威成立于2014年，专注于微波毫米波相控阵SOC芯片、天线、组件等高新技术的研发，完成了主流频段全覆盖，做到了低剖面、低成本毫米波相控阵前端工程化应用，实现了生产环节自动化，公司产品已形成装备配套。瑞迪威主要产品为射频SOC芯片、毫米波频段相控阵天线等相控阵雷达核心部件。该公司相控阵芯片运用了Chiplet技术，兼顾了高性能、模块化、高集成度和低成本的优势，并已形成模块化产品系列。
》》》盈科材料获数千万元天使轮融资
近期，广东盈科材料有限公司（以下简称“盈科材料”）宣布获数千万元天使轮融资。本轮融资投资方为北极光创投，融资资金将主要用于技术研发和产线建设。
盈科材料成立于2022年，主要面向电子元器件行业，为MLCC、LTCC产品等相关厂商提供国产化的高性能电子浆料和粉体，目前已具备世界先进的小粒径丝印、辊印镍浆工业量产能力，可满足国内厂商高容、高压、高可靠性MLCC研发生产的材料需求。
产线方面，盈科材料目前的规划产能为年产50吨-100吨。盈科材料预计在2023年持续进行客户导入和产能爬坡，至2023年末整体营收将达到数千万元。
创始团队方面，盈科材料共有成员10人，研发人员占70%。其中，董事长薛泽彬是清华大学经管学院MBA硕士研究生，曾先后在广东省委办公厅、广晟集团、中金岭南、风华高科工作。CEO郑贤哲毕业于韩国高丽大学的材料科学工程专业，曾任韩国三星电机MLCC部门负责人等，拥有20年以上MLCC各粒径规格的丝印镍浆、辊印镍浆、LTCC产品用浆料、电感用金属浆料等电子元器件高端材料开发及生产经验。
》》》柠檬光子完成B2轮融资
近日，柠檬光子宣布完成B2轮融资，由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投。
柠檬光子成立于2018年，是一家提供一站式激光芯片及光源解决方案的企业，通过激光芯片、光学设计与应用模组三大核心技术闭环，为市场提供超高性能的激光芯片及激光引擎产品。该公司的产品包括半导体激光芯片和激光引擎，广泛应用于激光雷达、3D传感、手势识别、安防补光、生物识别、机器视觉与传感、医疗及美容、激光先进制造装备、工业激光器泵浦、智慧城市及光通迅等领域。
》》》绿菱气体完成B轮融资
近日，绿菱气体完成B轮融资，投资方包括君海创芯、国开科创、石溪资本、上海华虹、中津海河（天津）新材料产业投资基金、厦门联和二期集成电路产业投资基金等。
绿菱气体成立于2018年，致力于为集成电路、平板显示、半导体照明、光伏电池材料以及光纤等行业提供各类高纯度特种气体产品与服务，主要自主研发生产多种高纯电子级氟碳类特气、笑气等产品，并在国内外半导体制造商及国际气体公司实现批量出货。本轮融资完成后，绿菱气体将进一步加大产品研发投入，加快新产能建设和新业务探索。
》》》熹联光芯完成数亿元B-1轮融资
近日，熹联光芯完成数亿元B-1轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。
熹联光芯成立于2020年，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。Sicoya是一家硅光技术企业，主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片、光电子器件及光模块。目前，熹联光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模块持续量产出货中，400G硅光模块多个客户认证测试中，800G、1.2T、1.6T 等高速模块也即将上市。
备注：以上有半导体产业网根据公开信息汇总整理。
