外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，其终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。
全球外延片市场规模分析
全球外延片市场规模受下游半导体行业影响较大，5G技术的应用、人工智能的发展促进了消费电子需求量的增长，半导体需求反弹，全球外延片市场规模增长显著。数据显示，2017-2021年全球外延片行业市场规模总体呈增长趋势，由2017年的61亿美元增长至2021年的86亿美元，复合年均增长率达9.0%，预计2023年将达104亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
中国外延片市场规模分析
我国是全球重要的半导体产品终端市场，外延片市场规模稳定增长，数据显示，2017-2021年，我国外延片市场规模由72亿元增长至92亿元，复合年均增长率达6.3%，预计2023年我国外延片市场规模将达100亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
未来发展趋势
1.外延片的市场需求进一步扩大
近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大，预计外延片的市场需求将持续增长。
2.国产化趋势显著
在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。
3.8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势
超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，英飞凌等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片，华虹宏力、中芯集成等国内厂商也已建成12英寸功率器件生产线，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求也相应大幅提高。
(来源：中商情报网)
