一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于2023年2月7-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。其中，第二届车用半导体创新合作峰会汇聚了产业链优质资源，目前最新日程出炉！
汽车是半导体的重要应用领域，目前汽车半导体的用量占到半导体总量的15%以上，是仅次于通信、计算机、消费电子后的第四大领域。汽车半导体从电动助力、导航等一直提升到现在的智能驾驶、车联网等等。随着汽车智能化水平的不断提升，半导体的应用也越来越广泛。汽车级半导体要求高于工业级和消费级半导体。汽车半导体除了汽车行业通用的规范外，还有更严苛的车规级认证标准。汽车半导体具有技术壁垒高与需求旺盛的特点。
汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中，电动化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。智能化的快速发展，自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升，汽车控制芯片、存储芯片等成长空间广阔。
随着各大厂商强势入局，我国电动汽车行业迎来新的一页。第三代半导体材料的技术进步给电动车电驱电控系统和电源系统带来的新的技术进展，SiC等第三代半导体已经成为半导体企业的重点布局方向，车规级SiC功率产品已经在新能源车型有所应用。在电动化、网联化、智能化的大趋势下，汽车电子给整个半导体市场带来新的活力与新的增长点。让国产车规级功率半导体迎来了巨大的替代发展和换道超车的机会。
作为IFWS&SSLCHINA2022重要产业峰会，“第二届车用半导体创新合作峰会”得到英诺赛科、北京一径科技有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司、宁波升谱光电股份有限公司等单位的协办支持。
本届车用半导体创新合作峰会将关注智能驾驶时代下第三代半导体材料的技术进步给电动车电驱电控系统和电源系统带来的新的技术进展，以及其他汽车半导体共性问题，力求联动上下游资源，为汽车半导体产业链和供应链提供生态机遇。届时峰会将由复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任张清纯，国家新能源汽车技术创新中心总师刘朝辉，北京一径科技有限公司副总裁邵嘉平，上海瞻芯电子科技有限公司市场副总经理曹峻，甬江实验室研究员王文博，南瑞联研半导体有限责任公司产品研发中心碳化硅技术总监田亮，中电科五十八所董宜平，英诺赛科产品应用主任工程师孟无忌，江苏炽芯微电子有限公司董事长朱正宇，中汽创智科技有限公司硬件系统开发部-芯片开发郭小川，清纯半导体研发经理史文华，星宇研究院功率器件工程师李玉清等科研机构与知名企业专家代表共同参与，分享探讨。 最新日程如下：
|
产业峰会：第二届车用半导体创新合作峰会 |
|
|
时间：2023年2月10日08:30-12:00 地点：苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店 • K5-6 Time: Feb 10, 2023, 08:30-12:00 Location: Kempinski Hotel Suzhou • K5-6 |
|
|
协办支持/Co-organizer: 英诺赛科/Innoscience 北京一径科技有限公司/ZVISION Technologies Co., Ltd 上海瞻芯电子科技有限公司/InventChip Technology Co., Ltd. 宁波升谱光电股份有限公司/NINGBO SUNPU LED CO.,LTD. |
|
|
屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
|
|
主持人 Moderator |
张清纯 / Jon Zhang 复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任 Distinguished Professor of Fudan University, Director of the Engineering Technology Research Center for SiC Power Devices |
|
08:30-08:55 |
基于SiC功率芯片的高功率密度电驱系统 High power density electric drive system based on SiC power chip 刘朝辉——国家新能源汽车技术创新中心总师 Dr LIU Chaohui——Chief Engineer of National New Energy Automobile Technology Innovation Center |
|
08:55-09:15 |
车载 MEMS 激光雷达解决方案及量产落地之最新进展 The latest progress for automotive grade MEMS LiDAR mass production and application solutions 邵嘉平——北京一径科技有限公司副总裁 Dr SHAO Jiaping——Vice President of ZVISION Technologies Co., Ltd |
|
09:15-09:35
|
基于SiC的车载功率转换解决方案 SiC-based automotive power conversion solutions 曹峻——上海瞻芯电子科技有限公司副总经理 CAO Jun——Vice Manager of InventChip Technology Co., Ltd. |
|
09:35-09:55 |
异质集成氮化镓功率模块的量产制造工艺研究 A Fabrication Process for Heterogeneous Integrated GaN Power Modules 王文博——甬江实验室研究员 WANG Wenbo——Professor of Yongjiang Laboratory (Y-Lab) |
|
09:55-10:15 |
SiC MOS在新能源汽车充电桩中的技术进展及应用 田亮——南瑞联研半导体有限责任公司产品研发中心碳化硅技术总监 TIAN Liang ——SiC Technical Director of NARI-GEIRI semiconductor co.Ltd |
|
10:15-10:30 |
茶歇 / Coffee Break |
|
10:30-10:50 |
国产IGBT芯片，助推新能源汽车高质量发展 董宜平——中电科五十八所 DONG Yiping—— Wuxi Semiconductor Research lnstitute |
|
10:50-11:10 |
氮化镓在新能源智能汽车的应用探索与实践 Research of InnoGaN in New-energy Intelligent Vehicle Applications 孟无忌——英诺赛科产品应用主任工程师 Dr Eric Meng——Chief Engineer of Product Application for Innoscience |
|
11:10-11:30 |
车规级功率半导体器件封装特点综述 Overview of packaging characteristics of vehicle specification class power semiconductor devices 朱正宇—— 江苏炽芯微电子有限公司董事长 ZHU Zhengyu——General Manger of Jiangsu Chixin Microelectronics Co., Ltd |
|
11:30-11:50 |
车用碳化硅功率模块设计优化的多物理模拟 Multiphysics Simulation for Silicon Carbide Power Module Design Optimization 郭小川——中汽创智科技有限公司硬件系统开发部-芯片开发 GUO Xiaochuan——China Automotive Innovation Corporation |
|
11:50-12:10 |
AECQ-101车规级认证的高性能1200V SiC MOS器件 史文华——清纯半导体研发经理 SHI Wenhua—— R&D Manager of SiCHAIN Co.,Ltd. |
|
12:10-12:25
|
车载微芯片（MCU）应用失效案例分析研究 李玉清——星宇研究院功率器件工程师 LI Yuqing——XINGYU Co.,Ltd |
（备注：请以最终日程为准）
【部分嘉宾简介】
张清纯，复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任。长期从事SiC器件的研发和产业化。研究方向为半导体物理与器件；宽带半导体器件物理、工艺、测试、产业化及应用；器件模拟及仿真；电力系统。迄今撰写过100余篇科技论文和SiC器件领域专著；多次受邀在国际碳化硅、功率半导体的学术会议上作大会报告；作为第一和合作发明人，拥有75多项美国专利；多次担任ISPSD技术委员会成员和碳化硅器件分会主席；曾任国际电力电子技术路线图研讨会联合主席等。
邵嘉平，北京一径科技有限公司副总裁。清华大学学士、博士 ，复旦大学博士后，Cornell康奈尔EMBA。2021年3月入职一径科技，主要负责全球商业营销（Global Commercial Marketing）、海外业务开发（Oversea Business Development）和政府关系（Government Relationship）工作，并与销售部和产品&市场部紧密配合，建立公司在市场营销和业务开拓方面的策略，以促进公司短期和中长期销售目标的最终实现。2021年7月后，邵嘉平负责一径科技的销售和市场业务。有15年光电半导体销售&市场以及技术管理经验，曾任职Cree中国区营业总经理兼技术总监、Osram Opto 通用照明全球销售负责人。
孟无忌，英诺赛科产品应用主任工程师。自就读博士起致力于研究氮化镓晶体管高速和高频应用，发表SCI期刊论文3篇，国际学术会议论文8篇。目前在英诺赛科产品应用部负责氮化镓功率器件产品应用开发，构建InnoGaN产品与解决方案在数据中心、人工智能、新能源等战略新兴领域的竞争力。
刘朝辉，国家新能源汽车技术创新中心总师，动力系统业务单元负责人、中英联合“谢菲尔德大学国创中心电驱动技术研发中心”执行主任、北京经济技术开发区“刘朝辉创新工作室”主任，高级工程师职称。入选2020年北京市海外高层次人才计划、2021年国家级海外高层次人才计划。刘博士潜心开展科学研究，取得突出研究成果，实现重要技术突破，产生显著的经济效益和社会效益。主持和参与欧盟研发项目、国家重点研发计划、工信部发展专项、国家自然科学基金等项目共11项，领导团队研发基于第三代半导体的新能源汽车电驱系统取得重大突破，发表SCI/EI论文22篇，申报发明专利6项，参编专著1部，参与国际标准1项。曾在英国 Dyson戴森科技公司担任高级技术管理职位，任IEEE国际工业应用学会学生分委会欧洲区主席。担任知名国际期刊和行业顶级会议审稿人，担任第35届世界电动车大会（EVS35）中国会场组委会执行主席、2022 IEEE 第五届国际电气与能源大会（CIEEC2022）分论坛主席、2021年能源电力与电气工程国际研讨会（CoEEPE）组委会委员等。近年来荣获IEEE国际工业应用学会最佳分会主席、IEEE IAS Myron Zucker等数个国际奖项。
田亮，南瑞联研半导体有限责任公司产品研发中心碳化硅技术总监。长期从事碳化硅电力电子器件产品开发和器件应用工作。参与完成多项国家863项目、国家重点研发计划、国家电网科技项目等科技项目，发表多篇学术论文，发表多项相关专利。
朱正宇，江苏炽芯微电子有限公司董事长。曾在世界著名半导体公司（三星、仙童、霍尼韦尔公司）任职技术经理等职。熟悉精通半导体封装、在内互联、IGBT、太阳能、射频及SiC模块等领域发表多项国内外专利和文章，长期负责功率器件及汽车半导体业务的研发管理、质量改善和精益生产。曾获2018年南通市紫琅英才，2019年江海人才。
附件：
论坛信息
会议时间：2023年2月7日-10日（7日报到）
会议地点：中国 - 苏州 - 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
程序委员会
主席：
张 荣——厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽——中国科学院特聘研究员
张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波——电子科技大学教授
陈 敬——香港科技大学教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
张国旗——荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
主题论坛召集人（按姓氏拼音排列）：
F1-碳化硅功率电子材料与器件
主题分论坛主席：
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
a.碳化硅功率电子材料与器件
召集人：
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
柏 松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长
张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授
王德君——大连理工大学教授
袁 俊——九峰山实验室功率器件负责人
b.芯片制造工艺及装备
召集人：
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
F2-氮化物半导体电子材料与器件
主题分论坛主席：
张 波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
a.氮化镓功率电子材料与器件
召集人：
张 波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
刘 扬——中山大学教授
孙 钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁
梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理
王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授
b.射频电子材料与器件
召集人：
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长
张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长
张 韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员
敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授
于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工
F3-功率电子应用
主题分论坛主席：
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
a.功率模块封装及可靠性
召集人：
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
李世玮——香港科技大学教授
陆国权——美国弗吉尼亚大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
杨道国——桂林电子科技大学教授
王来利——西安交通大学教授
樊嘉杰——复旦大学青年研究员
姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
F4-衬底材料与装备
主题分论坛主席：
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陶绪堂——山东大学讲席教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
a.碳化硅衬底材料生长与加工
召集人
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
孙国胜——中科院半导体研究所研究员
冯 淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理
b.氮化物衬底材料生长与同质外延
召集人：
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长
杨 敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官
c.超宽禁带半导体材料与器件
召集人:
陶绪堂——山东大学讲席教授
龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
单崇新——郑州大学副校长、教授
王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长
王宏兴——西安交通大学教授
叶建东——南京大学教授
刘玉怀——郑州大学教授
韩根全——西安电子科技大学教授
d.生长、加工装备与量测设备
召集人：
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
F5-半导体照明与光电融合技术
主题分论坛主席：
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
曾一平——中科院半导体所研究员
a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
召集人：
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
云 峰——西安交通大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲——北京工业大学教授
汪 莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长
汪炼成——中南大学教授
张建立——南昌大学研究员
b.半导体激光器
召集人：
曾一平——中科院半导体所研究员
张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家
刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
惠 峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员
F6-超越照明创新应用
主题分论坛主席：
罗 明——浙江大学光电系教授
瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
a.光品质与光健康
召集人
罗 明——浙江大学光电系教授
瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席
林燕丹——复旦大学教授
熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升——浙江大学教授
魏敏晨——香港理工大学副教授
蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
刘 强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授
b.光医疗
召集人：
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任
王彦青——复旦大学基础医学院教授
崔锦江——中科院苏州医工所光与健康研究中心副主任、研究员
蔡本志——哈尔滨医科大学教授
董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
杨 华——中国科学院半导体研究所副研究员
c.光通信与传感
召集人：
迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
马骁宇——中科院半导体研究所研究员
陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞——复旦大学副研究员
李国强——华南理工大学教授
林维明——福州大学教授
房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
d.生物与农业光照
召集人：
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
唐国庆——中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长、木林森执行总经理
刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙——中国农业大学教授
陈 凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁
华桂潮——四维生态董事长
徐 虹——厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚——华南农业大学教授
李绍华——中科三安光生物产业研究院院长
F7-新型显示材料及应用
主题分论坛主席：
严 群——福州大学教授
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
a.Mini/Micro-LED显示材料与装备
召集人：
严 群——福州大学教授
王新强——北京大学东莞光电研究院院长、北京大学教授
闫春辉——中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司董事长
刘 斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄 凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林——TCL集团工业研究院副院长
刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
邱 云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军——南方科技大学研究员
b.激光显示三基色材料与器件
毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员
c.钙钛矿、量子点及柔性照明与显示等
召集人：
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
廖良生——苏州大学教授
徐 征——北京交通大学教授
段 炼——清华大学教授
钟海政——北京理工大学教授
F8-固态紫外材料与器件
主题分论坛主席：
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
a.固态紫外发光材料与器件
b.紫外探测材料与器件
召集人：
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
陆 海——南京大学教授
陈长清——华中科技大学教授
郭浩中——台湾交通大学特聘教授
李晓航——沙特国王科技大学副教授
许福军——北京大学物理学院副教授
日程安排
注册权益收费表
备注：
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。
＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。
*产业峰会包括：生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。
＊自助餐包含：2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。
论坛线上注册平台
IFWS&SSLCHINA 2022在线注册通道
*备注：请微信扫码查看并注册，注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。
*防疫提醒：目前全国各地防疫政策逐渐放宽，目前进/出苏州不再查验核酸、健康码，组委会提醒参会代表临行前能做好自我健康检测，体温等无异常者，佩戴好口罩即可现场参会。
即日起至2023年2月1日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
