1月5日，联得装备在投资者互动平台表示，公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段。
在半导体设备领域，联得装备专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付，同时，公司也积极拓展市场，扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。
另外，联得装备所产平板显示自动化模组组装设备具有较高技术含量及自动化程度，运用于平板显示面板后段模组组装工序，主要是 TFT-LCD、OLED 显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商。
（来源：集微）
