半导体产业网讯：2022年12月30日，在国内封装技术领先的中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）顺利完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。
近年来，三角镇在中山与深圳等珠江口东岸城市的融合互动发展格局中积极改革创新，主动承接东岸优质发展资源，抢抓机遇建设先进制造业高地。2021年，我镇主要领导与相关部门负责人多次赴深圳与中山芯承半导体有限公司对接洽谈，力促高密度倒装芯片封装基板项目落地三角，推动我镇新一代信息技术产业强链、补链，为我镇传统线路板产业转型升级注入新动能，助推三角“制造”向“智造”转化。
中山芯承半导体有限公司将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。
中山芯承半导体有限公司由深圳市地方级领军人才谷新博士主导，半导体封装基板行业顶级人才组成公司创始团队，核心团队20余人均具有超过10年以上封装基板技术研发与基板产品开发经验。
