长电科技Chiplet系列工艺实现量产

日期:2023-01-05 阅读:580
核心提示:1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯

 1月5日,长电科技宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

图源:长电科技

据悉,2021年7月,长电科技正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(µBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

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