2022年12月30日，湖南株洲市举行项目集中开竣工仪式。其中，竣工项目包括半导体用碳化硅蚀刻环项目。据株洲日报报道，该项目总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元。对于该项目的投建方，该报道并未指明。
碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，在半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料。株洲高新区2022年6月消息显示，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。该项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。
据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。消息指出，2018年，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前，“德智新材”成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业的供货商，并与吉林大学、中南大学等高校建立长期合作关系。
