半导体产业网讯：近日，据徐州发布消息显示，强茂半导体集成电路封装测试产品项目现场，5条先进的封装线已进入试生产阶段。该项目投资主体强茂半导体（徐州）有限公司是台湾强茂股份有限公司子公司，项目总投资约9亿元，总计建造9条高效能半导体封装线，主要产品包括保护器件、功率器件、二极管、三级管等，在消费电子、电源供应、工业控制、车用电子、通信、计算机等领域应用广泛。
据金龙湖发布消息，总投资9.5亿元的强茂电子半导体封装项目，新建18条高效能封装线，将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。强茂半导体集成电路封装测试芯片项目此前入选了徐州市2022年重大产业项目清单。
强茂半导体集成电路封装测试芯片项目总投资约9.5亿元，新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。
