近期，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰科技”）宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资，其中C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投；C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。
宏泰科技消息称，此次融资后，将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、不断自主创新、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体测试设备领域的垄断，致力于成为领先的一站式半导体测试解决方案供应商。
宏泰科技成立于2018年，是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业，主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产，产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业。
