据“芯进电子”公众号报道，成都芯进电子有限公司（下称：芯进电子）宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源（300274.SZ）、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。本轮融资资金主要投入产品研发，包括：汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品。同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。
据公开资料显示，芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号IC设计企业，产品线包括各种类型的霍尔效应和磁阻效应的传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片。高精度线性霍尔传感器出货量居行业领先水平，高精度单芯片电流传感器已经广泛应用于光伏逆变器，OBC，家电和工业自动化等领域，出货量居同行业领先水平。
据悉，本轮融资将在车规和光伏领域为公司的发展进一步提速，助力芯进电子进入发展快车道，成为国内领先的模拟和混合信号传感器设计企业。
