12月22日，大族激光在投资者互动平台表示，公司的激光巨量转移路线是基于Micro LED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。
据了解，大族激光是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。
在半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务方面，大族激光LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先，Micro LED巨量转移设备已通过客户验证，实现销售；半导体行业晶圆加工设备业务进展顺利，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。
大族激光2022三季报显示，公司主营收入105.62亿元，同比下降11.47%；归母净利润10.14亿元，同比下降32.45%；扣非净利润8.18亿元，同比下降35.45%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入36.25亿元，同比下降18.43%；单季度归母净利润3.82亿元，同比下降37.58%；单季度扣非净利润2.11亿元，同比下降57.64%；负债率50.79%，投资收益1.44亿元，财务费用-1.51亿元，毛利率36.51%。
