劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常

 劲拓股份（300400.SZ）12月21日在投资者互动平台表示，公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备等多种半导体专用设备等，销售正常，相关数据敬请关注公司2022年度报告。