“今日俄罗斯”网站12月21日文章，原题：中国能突破美国构筑的半导体封锁吗？ 美国试图在中国周围竖起所谓的“硅篱笆”——进行制裁的屏障，目标是令北京无法获得先进的芯片制造技术。华盛顿着力拉拢盟友支持其针对北京的半导体技术出口规则。上个月通过全面的新制裁措施后，美国企图（进一步）阻止中国的技术进步，从而遏制中国崛起。
华盛顿认为半导体是北京提升国际价值链，摆脱几十年来的“低端制造业”，进入高端产品领域所需的关键资产。美国担心其在技术方面的长期领先优势以及由此延伸的军事技术优势，可能会被中国超越，从而对其霸权地位构成严重挑战。实施这一对华战略时，美国采取了这样的策略：禁运，以及更多的禁运，同时围绕自己重建全球半导体供应链。美国将越来越多的中国企业列入“黑名单”。截至目前，受影响的公司已增加到数百家，而且还在不断增多。一些公司，比如华为和中国的芯片制造公司，受到更严厉的限制打压。
为收紧对中国半导体行业的套索，拜登政府变本加厉，公布禁止所有美国公司向中国出口高端芯片制造设备的全面规则，同时禁止美国公民参与中国芯片行业。美国还以科技半导体专利的所有权为武器，禁止第三方国家与目标公司交易。其中最为关键的是，美国胁迫总部位于荷兰的光刻机公司阿斯麦勿向中国客户出口其强大的芯片制造机器。
为进一步推进其计划，美国需要盟友的合作。但这说起来容易，做起来难。中国是世界最大和增长最快的市场，其对半导体的需求比以往任何时候都要大。同意美国强加的这些规则，荷兰和日本及其各自的产业将因配合美国的利益而遭受损失。
就这样，美国试图一点一点地在中国周围竖起一道庞大的“硅篱笆”。美国认为限制和切断半导体技术进入中国，从长远来看可以扼杀这个国家的增长，迫使大陆更加依赖台湾地区获得高端芯片。这反过来又可以作为对华战略工具，迫使北京方面做出让步，而华盛顿则同时推进其周边地区的军事化进程。
这些都迫使中国争分夺秒发展自己的本土技术并在半导体领域实现自主。北京准备为自己的相关公司和企业提供1430亿美元的补贴计划。目前，中国面临的艰巨任务是自下而上地——从零开始——建立自己的供应链。这意味着必须有能力进行大规模的创新与投资。由于美国的假定主要是基于傲慢的思路——即不获得外部技术，中国就无法创新或进步，所以这就不能保证华盛顿的（对华打压）战略获得成功，即使它确实在（中国前行的）道路上设置了种种“障碍”。
但这正是我们今天所处世界的一个标志，再度表明美国在全球化产生对其不利的地缘战略结果时，愿意破坏全球化甚至逆转全球化。半导体供应链，以及我们所知的开放技术世界，在很大程度上已回到冷战时代。因此，我们现在谈论的不再是世界融合，而是“硅篱笆”，就像我们以前谈论“铁幕”一样。（作者提木尔·福门科，乔恒译）
