半导体产业网讯：12月21日消息，上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。
自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着 6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。
回顾2022年，瞻芯电子于3月份正式发布了车规级1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比邻驱动芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性产品。随后又量产了一系列重磅级产品，如车规级1200V大电流SiC MOSFET产品（AEC-Q101）、工业级SiC SOT227模块产品系列、业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片、隔离型通用栅极驱动芯片、紧凑型SiC专用栅极驱动芯片。并荣获业内多项专业大奖，比如上海市科学技术奖之技术发明二等奖、中国电源学会科学技术奖之“优秀产品创新奖”，硬核中国芯之“年度最佳功率器件”等。瞻芯电子也有幸入选AspenCore 2022 Fabless 100之TOP 10 功率器件公司榜单。
上汽集团战略直投基金/尚颀资本表示：“碳化硅功率半导体是新能源和芯片两大赛道的交汇点。新能源汽车、光伏、储能、数据中心等新兴产业对高性能SiC解决方案有巨大的、长期的市场需求。碳化硅是新能源汽车重要技术方向，潜在单车价值量高，对整车综合成本具有较大影响。未来在主驱、OBC、DCDC等主要的电驱动产品上，碳化硅芯片的国产化替代是必然的趋势。碳化硅市场预计到2027-2028年会追赶IGBT市场，碳化硅对整车效率提升5-8%左右，下游市场800V应用是关键因素，快充等场景也必须用到碳化硅。当碳化硅上游材料成本下降后，碳化硅器件和IGBT将平分市场。”
瞻芯电子产品种类齐全，自研的碳化硅 MOSFET、SBD、驱动IC三大产品完成车规级认证，批量进入知名汽车和头部光伏企业，其中MOSFET在国内市占率较高。2022年下半年以来瞻芯电子率先采用IDM模式，6英寸碳化硅晶圆工厂已经投产，是国内为数不多的兼具芯片设计能力和制造经验能力的企业。我们坚信瞻芯团队将为推动国产碳化硅器件的应用发展贡献更多的力量。
关于瞻芯电子
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。
