近日，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中，除了少部分较为紧缺的芯片种类（如汽车IGBT）外，为了应对消费市场的持续疲软，减少囤货清理库存逐渐成为行业的主线。
（一）业界：半导体产业链进入库存调整期
首先是业界高盛（Goldman sachs）出具报告表示上游半导体开始进行库存调整，修正明年半导体出货量。电子元器件供应网络（ecsn）协会则鼓励英国电子公司不要囤积零部件，因为他们认为许多零件交货时间在慢慢缩短，电子元器件市场的增长将在2023年年底放缓。半导体封测端消息显示，半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温。
1）高盛：终端需求持续疲软，库存调整开始往上游半导体转移
高盛（Goldman sachs）近日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，特别是PC和服务器市场，导致库存调整往上游转移，上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），修正明年半导体出货量；同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023上半年表现仍持续低迷，到2023下半年才会有所改善。
报告指出，虽然OEM/ODM建立或减少库存的意愿因终端市场而异（例如，大多数汽车OEM，处于补库存模式，而PC/Server OEM厂商则积极消化库存）。库存调整开始从下游的OEM/ODM 厂商向上游的半导体供应商转移。
报告表示，事实上，在过去几季中，这种情况已经导致运算（如英特尔、AMD、NVIDIA）、储存（美光、希捷等）、网路（Marvell）和射频（Qorvo）半导体业者的收益大幅下滑。展望未来，预期这些半导体公司的基本面将在1H23保持低迷，但可能在2H23有所改善；与此同时，尚未受到波及的类比半导体和微控制器（MCU）业者也将遇到类似的情况，只是延缓了几季。
报告最后说，短期内仍对半导体产业景气保持谨慎看法，在终端需求未有明显起色，加上供应端资本支出增加（例如晶圆厂设备出货量创历史新高）的情况下，将持续对明年半导体出货量产生影响。
2）Ecsn：零部件制造商交货时间缩短，电子元器件市场增长或在明年底放缓
市场消息显示，过去一段时间里，许多电子元器件厂家维持着较高的库存，这种库存推动了多数厂家2022年营业额的增加，最新的市场估计增长了18%。但是代表英国和爱尔兰大多数分销商的协会预测，2023年的增长率可能低至-4%。
电子元器件供应网络（ecsn）表示，客户订单积压水平在2022年达到了前所未有的高度，由于客户信心的提高和零部件制造商交货时间的缩短，这一趋势可能会在2023年缓慢逆转。
ecsn建议客户温和地“降低油门”，“客户的快速变化使他们的组织和供应网络面临更大的风险，”ecsn主席Adam Fletcher说。
对于交货时间，ecsn成员达成的共识是，到2023年年中，大多数半导体和无源器件的交货时间将稳定在12到16周左右，而互连和电子机械组件的交货时间仍为8到10周交货时间。在所有组件类别中，仍然会有一些更长的交货时间的“异常值”，Adam Fletcher表示。
“我怀疑至少在接下来的几年里，所有电子元件的交货时间都将保持在6到16周的时间范围内，因此我们不会看到交货时间回到第一个特点的几乎为零的情况。”Adam Fletcher表示。
总体来看，该协会以及Adam Fletcher个人持续看好电子元器件市场增长，只是警告短期内囤货或有风险。
“我们的成员相信，至少在2023年上半年，我们将继续看到市场增长。然而，进一步展望下半年则更加困难。许多不确定性仍然存在，特别是考虑到全球经济预计会出现衰退，因此我们预测增长将在年底放缓。”Adam Fletcher说，“在大量竞争应用的推动下，全球电子元件市场将恢复更强劲的潜在增长。5G手机和基础设施、云计算/高性能计算和汽车的推出可能是主要的“推动”应用程序，但我预计工业自动化、医疗、航空和军事将在2023年紧随其后。”
3）半导体库存调整拉长，封测厂盼明年下半年需求回温
综合各方媒体消息显示，全球半导体产业库存调整期或比市场预期久，其中半导体封测台厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温，封测厂明年上半年持续调整库存。
观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。
日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。
测试界面厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评价要到明年第二季度末才会明显去化，测试界面预期最快明年第一季度看到需求是否开始回温。
业界人士认为，此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久，主要是厂商不仅需面对疫情期间过度备货的状况，接下来一年也可能面临经济衰退并影响需求的阻力。
受到消费电子市场持续疲软影响，一众封测厂在2022年迎来超长淡季。但是不同企业之间业绩分野较大，其中专注在驱动IC、成熟制程的封装业务或是手机等消费电子为主的厂商业绩较淡，甚至在今年二季度开始出现失守。而产品线多元的一线厂，通过产能调度到需求相对强劲的车用、工控等业务，第二季业绩仍创下新高。
（二）去库存，这些细分领域正在下行周期
目前半导体全产业缺芯已经过去，部分芯片已从缺芯转向过剩，包括部分存储芯片、MCU、MLCC和MOSFET等，以“消费电子”为主的半导体行业进入下行周期。
1、存储芯片
就存储芯片看，其较早迈入半导体下行周期。据TrendForce集邦咨询研究，第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%，NAND Flash第四季价格跌幅扩大至15~20%。细分来讲，Enterprise SSD第四季产品合约均价预估将下滑超过20%，预估第四季Enterprise SSD营收将同步下跌超过两成。
2、消费MCU价格回落已接近常态
MCU板块则需要区分消费类MCU和车规级MCU看以及高端MCU看。目前，消费类MCU（ST、TI、NXP、GD占比较高）现货市场库存较为充足，价格今年二季度开始下滑，至今价格回落已接近常态。而车规级MCU市场和高端MCU仍然供不应求，交期紧张。
3、MLCC触底反弹
被动元件MLCC板块，据TrendForce集邦咨询近期数据显示，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。
从当前库存水位来看，据TrendForce集邦咨询调查，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。
据MLCC产业链相关人士消息，MLCC目前价格已较上年同期腰斩，不少企业都陷入售价倒挂。市场端消息显示，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。
4、MOSFET部分产品或有降价压力
车用芯片领域，汽车芯片结构性缺芯愈发明显，其中汽车IGBT仍供不应求，MOSFET部分产品或有降价压力。
自汽车缺芯以来IGBT一直处于紧缺状态，今年下半年，其甚至超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。从市场反馈消息看，目前国外大厂IGBT货期普遍在50周左右，具体来看，英飞凌的货期为40-51周，安森美的货期为42-52周，意法半导体的货期为47-52周。
而MOSFET方面则杂音较多，部分中低压细分产品可能有降价压力。早在今年6月，MOSFET部分产品库存压力过高的问题就开始显现。业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。
来源：全球半导体观察
