日前，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司以货币方式全额认购。此次增资完成后，士兰微仍为成都士兰的控股股东。
根据公告，各方一致同意，新的投资方按照每1元注册资本对应1.32元的价格增资成都士兰，其中：成都重产一期基金以货币方式增资4.30亿元，对应增加成都士兰注册资本325,757,575.76元，差额计入成都士兰的资本公积；成都水城鸿明投资以货币方式增资7000.00万元，对应增加成都士兰的注册资本53,030,303.03元，差额计入成都士兰的资本公积。以上合计增加成都士兰注册资本378,787,879元（小数点后四舍五入）。本次增资前后成都士兰的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
根据今年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案，该公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
士兰微当时公告表示，该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性半导体产品供应商的战略发展目标。
此外，士兰微曾在投资者互动平台表示，公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
士兰微已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。
