利扬芯片（688135）12月7日晚间公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过5.2亿元，用于扩建东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。
该项目由公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资13.15亿元，拟使用募集资金4.9亿元，主要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。项目建成后，将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、DIP等各类中高端封装的芯片。
公告称，随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦快速增长。根据前瞻研究院的数据，2021年中国集成电路封装测试行业市场规模达到2763亿元，预计2026年市场规模将突破4000亿元。在该产业链市场不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为设计和制造验证的必须环节，在产业链中扮演着不可或缺的角色，其市场需求也将迎来进一步的增长空间。
据公告，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升晶圆测试以及芯片成品测试供应能力，提升技术水平及核心竞争力，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。
此外，公司综合考虑现有资金情况、资本结构、营运资金缺口及未来发展规划，拟使用募集资金3000万元用于补充流动资金，以缓解经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。
利扬芯片同日公告，公司全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟以不超7000万元在上海市嘉定区购买土地使用权，并将在该土地上投建“集成电路芯片测试工厂项目”，预计投资6.9亿元，总占地面积约2.68万平方米。项目达产预计年营收额为5亿元，每年财政贡献总额为1.23亿元。
公告称，上海市作为长三角主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势，本次投资有利于提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。
（来源：中国证券报）
