士兰微12月6日公告称，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“汽车半导体封装项目（一期）”项目（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”），项目总投资为30亿元。
为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司，原股东拟全部放弃优先认购权。其中，成都重产一期基金以货币方式增资4.3亿元；成都水城鸿明投资以货币方式增资7000万元。
公告指出，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
