12月1日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称"芯旺微"）上市辅导在证监局备案，辅导机构为招商证券。
芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产品的全方位布局。产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。芯旺微车规级32位MCU产品已于今年实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1（整车厂一级供应商）达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
企查查显示，芯旺微至今完成共计四轮融资，最新于今年9月获得产业投资方中国一汽，以及上海科创、张江科投、新国联集团、力合资本、华赛基金、水木梧桐创投、启迪之星创投、万向集团等资方的C2轮投资。
今年9月实施的融资中，芯旺微表示本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。
股权结构上，辅导文件显示，上海芯韬半导体技术有限责任公司持有芯旺微38.7553%股份，为公司控股股东。
