11月29日下午，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）宣布，公司近日完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。
粤芯半导体介绍，本次融资所获资金，将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产12英寸芯片制造企业，粤芯半导体先后于2019年及2021年，相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步延伸发展至工业级和车规级芯片。
粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一量产的12英寸芯片生产平台。智慧芽数据显示，粤芯半导体近期主要专注于半导体、介质层、离子注入、功率器件、栅极结构等技术领域，已公开专利申请367件，发明专利占比68.66%。
