英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻，可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期，业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。
据悉，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定，主要原因包括俄乌冲突造成能源危机，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给不足，欧洲环境法规严格，供应链跟进速度缓慢等。
部分半导体厂商欧洲建厂动态：
英特尔330亿欧元促进欧洲芯片制造
今年3月英特尔对外表示，计划投资逾330亿欧元以促进欧洲的芯片制造。作为投资的一部分，英特尔将在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。
另外，英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。
台积电可能在德国建厂？
10月，德媒报道，台积电正在与德国就在德国建厂事宜进行谈判，有望在选址和政府补贴上达成一致。据悉，台积电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片，其中包括可以为德国及欧洲提供急需的汽车芯片，可能的选址地点为萨克森硅谷。
针对欧洲建厂传闻，台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出，台积电将会持续增加扩产布局，不排除任何可能性，不过，将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。
三星或考虑欧洲建厂
10月韩媒报道，随着欧洲积极寻求将该地区转变为半导体制造中心，三星可能会在欧洲投资建设新的晶圆代工厂。
值得一提的是，三星在10月召开的技术论坛上，三星分享了加强自身汽车半导体业务的意愿。业界认为，三星如果要加强其汽车芯片代工业务，有必要在欧洲建立工厂，因为当地集聚着大量整车和零部件企业。
来源：全球半导体观察
