据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构 Techcet 警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。
据悉，英特尔今年宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂，其中包含德国两座晶圆厂 (生产 2 纳米制程芯片)，意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产；同时，台积电也传出将计划在德国设厂；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建厂，瞄准车用芯片市场。
大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应链跟进速度较缓慢。
长期而言，晶圆厂扩厂同时，原料供应链必须同步投资，否则晶圆厂势必要为关键原料寻找更多替代来源。Techcet 指出，未来欧洲半导体用盐酸、气体、硫酸、氢氟酸、氨水以及异丙醇 (IPA) 将是断链高风险族群。
Techcet 认为，未来 6 年 16 纳米以下晶圆厂将高速扩张，对于相关化学品供应商而言，建立新厂能更快速制造半导体化学品。Techcet 资深总监 Dan Tracy 认为，若市场条件允许，以及共同投资等资金补助到位，欧洲化学品供应商可望考虑投资设厂，建立新厂有利满足先进制程化学品需求。
