近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为海通证券，拟募资125亿元。
在拟募资的125亿元中，中芯集成拟将66.6亿元募集资金投入二期晶圆制造项目，15亿元募集资金投入MEMS/功率芯片制造及封测生产基地技改项目，其余43.4亿元用于补充流动资金。
据悉，中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。目前，公司第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，第二大股东为中芯国际，公司无实际控制人。
业务定位方面，中芯集成表示，半导体一般分为集成电路、分立器件、传感器、光电子四大领域。中芯国际主要从事集成电路领域的晶圆代工业务，而中芯集成主要从事MEMS和功率器件晶圆代工业务，属于半导体产业链中的传感器和分立器件领域。中芯集成从事的相关业务在中芯国际体系内起始于2008年，与中芯国际主营的集成电路晶圆代工业务可以实现产业链上的差异化互补和协同发展，但是在中芯国际体系内的规模及收入占比均较小。
